經(jīng)過20多年的發(fā)展，寶德持續(xù)而深刻地把握市場需求，積累了海量的客戶資源和豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
成都比特信安科技有限公司是專注于大數(shù)據(jù)安全技術(shù)與大數(shù)據(jù)安全解決方案提供商，公司以大數(shù)據(jù)和云計算發(fā)展趨勢為基礎(chǔ)，以大數(shù)據(jù)“系統(tǒng)安全”和“數(shù)據(jù)安全”為公司技術(shù)發(fā)展方向，面向運(yùn)營商，大數(shù)據(jù)交易所，銀行等大數(shù)據(jù)核心應(yīng)用部門，針對性地提供適用的安全解決方案，專業(yè)的大數(shù)據(jù)安全創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊。
近年來，國家黨政機(jī)關(guān)和企業(yè)的泄密事件呈上升趨勢。其主要原因之一是在大數(shù)據(jù)、云計算背景下，越來越多的數(shù)據(jù)集中到數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)庫中集中存儲，數(shù)據(jù)分散在不同的海量數(shù)據(jù)庫表中，形成了海量、大數(shù)據(jù)、分布式等新的特點(diǎn)。
1) 數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)庫存儲數(shù)據(jù)量越來越大，一般達(dá)到50T以上；
2) 數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)庫存儲數(shù)據(jù)種類越來越多，包括結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)、圖片、文本、音視頻數(shù)據(jù)等常常呈現(xiàn)的特點(diǎn)。 這些新的特點(diǎn)使保密工作者采用傳統(tǒng)的檢查手段所不能勝任的；因此必須依據(jù)新形勢、新特點(diǎn)適時創(chuàng)造新的數(shù)據(jù)庫檢查工具才能應(yīng)對數(shù)據(jù)資產(chǎn)集中化和大數(shù)據(jù)化所帶來的嚴(yán)峻安全挑戰(zhàn)。
基于當(dāng)前對數(shù)據(jù)庫（結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫）、文本信息、圖片、網(wǎng)頁的保密檢查成為瓶頸已成為現(xiàn)實(shí)的一個保密監(jiān)管難題，為了解決對數(shù)據(jù)庫內(nèi)的涉密信息進(jìn)行高效快速檢查的現(xiàn)實(shí)需求，國家保密局提出了“數(shù)據(jù)庫保密檢查工具研制”這一科研項目，比特信安公司以其雄厚的技術(shù)能力通過項目答辯承擔(dān)了該項國家級科研任務(wù)（項目編號：BMKY2016B11-3）。本產(chǎn)品就是基于科研任務(wù)的要求而研制開發(fā)的。
寶德計算為比特信安科技提供的便攜一體機(jī)平臺，在滿足大數(shù)據(jù)各種軟件的應(yīng)用性能之外，還為工作環(huán)境的特殊性提供了顯示器加鍵盤的一體化設(shè)計。RNB-1731W 是一款采用 C612 芯片組，加固下翻蓋便攜一體機(jī)。它采用了鋁鎂合金材質(zhì)，在集成了筆記本所有功能的同時采用了服務(wù)器芯片組和CPU，能滿足公檢法、政府單位、保密行業(yè)的數(shù)據(jù)分析、視頻分析、語音視頻錄播、人臉識別等高運(yùn)算的移動便攜操作需求。功能強(qiáng)大：
集成了筆記本所有功能的同時采用了服務(wù)器芯片組和 CPU，極大提高了計算處理能力；支持 ECC RDIMM 內(nèi)存，以更低密度的 DIMM 支持更高的內(nèi)存帶寬，單條最大能到 128GB；主板集成 raid，支持 RAID 0/1/5/10；支持 1 個 1000M IPMI 專用遠(yuǎn)程管理網(wǎng)口。卓越性能：
采用C612高速芯片組，支持1顆V3/V4單路/雙路系列服務(wù)器處理器。12 個DDR4 RDIMM/LRDIM內(nèi)存插槽，支持 DDR4 1600/1866/2133/2400MHz MHz 型內(nèi)存，單條最高容量高達(dá)128GB。整機(jī)最大內(nèi)存容量1.5TB。高可靠性：
RNB-1731W是一款采用C612芯片組加固的下翻蓋便攜服務(wù)器，機(jī)箱加固設(shè)計，8個角外加金屬橡膠膠圈加固，全身采用鋁鎂合金材質(zhì)，抗沖擊，抗震動。按需配置：
根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，可選配不同型號CPU，內(nèi)存，硬盤，Msata SSD等。
| 機(jī)型 | RNB-1731W 下翻式便攜工控機(jī) |
| CPU | 單顆Intel Xeon E5-1600V3/V4、 E5-2600V3/V4系列處理器（LGA2011-3封裝） 增強(qiáng)的Intel SpeedStep技術(shù)（EIST）支持Intel 虛擬化技術(shù) |
| 芯片組 | Intel C612 Express （Wellsburg）芯片組 |
| 內(nèi)存 | 支持DDR4，1.2V，1600/1866/2133/2400MHz ECC RDIMM/LRDIMM內(nèi)存模塊 四通道內(nèi)存架構(gòu)，單個通道最大3條內(nèi)存，總計12個內(nèi)存插槽單通道/雙通道內(nèi)存單條最大到32GB 3DS LRDIMM內(nèi)存模塊單條最大到128GB |
| 顯示屏 | 17．3英寸 TFT LCD，分辨率：1920*1080 |
| 觸摸屏 | 電阻觸摸屏 |
| 板載圖形處理 | ASPEED AST2400支持16MB DDR3 VRAM |
| 輸入設(shè)備 | 鍵盤：88鍵超薄鍵盤觸控板：電容式觸控板 |
| 存儲盤位 | 1 * 2.5寸硬盤位，1 * 3.5寸硬盤位，1 * mSATA SSD盤位 |
| 磁盤驅(qū)動器 | 1 * 超薄DVD±RW |
| 擴(kuò)展功能 | 3 * 全長的擴(kuò)展槽（2*PCI-E x16、1*PCI-E x8）總計7個全高鍵仔（支持不同功能PCIE擴(kuò)展卡） |
| LAN | 4 * Intel I210 千兆網(wǎng)卡 1 * RTL8211E 支持10/100/1000Mbps LAN 遠(yuǎn)程管理端口 |
| 散熱系統(tǒng) | 1 * 1225系統(tǒng)冷卻風(fēng)扇 2 * 6015系統(tǒng)冷卻風(fēng)扇 |
| 電源 | AC 180~260V@50~60Hz輸入，500W電源 |
| 環(huán)境 | 工作溫度：0℃~50℃，儲存溫度：-20℃~60℃ 工作濕度：10%~90%（不凝露），儲存濕度：5%~95%（不凝露）工作沖擊：3G@11ms，儲存沖擊：30G@11ms 工作振動：0.4Grms(10~500Hz)，儲存振動：1.12Grms(10~500Hz) |
| 物理參數(shù) | 尺寸：W*D*H=423*290*186 (mm) 重量：8.5 Kg |
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| 主板性能介紹 |
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| 擴(kuò)展槽 | 2 * PCI-Ex16插槽，運(yùn)行在x16（Gen3，PCI-E_2/PCI-E_3） 1 * PCI-Ex16插槽，運(yùn)行在x8（Gen3，PCI-E_4/與MEZZ_1共享帶寬） 1 * PCI-Ex4插槽，運(yùn)行在x2（Gen2，PCI-E_1） 1 * Mezzine插槽，運(yùn)行在x4（Gen3，MEZZ_1） |
| 存儲接口 | 9 * SATA3 6Gb/s接口（SATA_0_1/SATA_2_3/SSATA_0_1/SSATA_2_3/SATA4） 1 * mSATA接口（MSATA1）支持Intel RSTe SATA RAID0/1/5/10 |
| USB接口 | 7 * USB 3.0接口（內(nèi)部1個A型接口，4個在后面板，2個插針擴(kuò)展） |
| 內(nèi)部接口 | 1 * 24PIN ATX 主電源接口 |
秉承“高性能計算以應(yīng)用為基礎(chǔ)，以服務(wù)為保障”的技術(shù)服務(wù)理念，寶德打造出一支優(yōu)秀的寶德高性能服務(wù)器專業(yè)技術(shù)服務(wù)隊伍，提供優(yōu)質(zhì)的軟件測試、移植、調(diào)優(yōu)、并行化等技術(shù)服務(wù)。為用戶提供并行計算的基礎(chǔ)培訓(xùn)，解決用戶的后顧之憂。還提供更為系統(tǒng)、更為專業(yè)的一系列針對應(yīng)用的專業(yè)級服務(wù)和系統(tǒng)級培訓(xùn)方案。寶德的應(yīng)用調(diào)優(yōu)技術(shù)在國內(nèi)領(lǐng)先，提供全方位、多層次的系統(tǒng)、應(yīng)用軟件調(diào)優(yōu)服務(wù)，旨在全方位消除系統(tǒng)瓶頸，多層次提升應(yīng)用軟件性能?？梢詤f(xié)助用戶共同開發(fā)，為用戶節(jié)省大量的人員和時間的投入。
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