通用計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、協(xié)同計(jì)算、邊緣計(jì)算等多元產(chǎn)品布局
寶德PR2730P是寶德公司最新推出的一款2U邊緣服務(wù)器產(chǎn)品，它采用Intel C621高性能芯片組，支持第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器，該機(jī)型最多支持內(nèi)存容量2TB，支持6塊熱插拔2.5寸硬盤(pán)，并可靈活擴(kuò)展半高的PCI-E3.0設(shè)備。高集成度的設(shè)計(jì)在有限空間內(nèi)帶來(lái)強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運(yùn)行。PR2730P提供先進(jìn)的管理功能和存儲(chǔ)技術(shù)，具有可靠的擴(kuò)充性和高可用性。
最大支持2顆22核第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器，可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，幫助用戶應(yīng)對(duì)較重的計(jì)算壓力。
支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)，英特爾®高級(jí)矢量擴(kuò)展指令集（英特爾® AVX-512）。
8個(gè)內(nèi)存通道，16個(gè)內(nèi)存DIMM槽，最大支持2TB 2933MHz/DDR4。
全面支持M.2，可支持SD卡。
6個(gè)擴(kuò)展槽，給用戶提供靈活的連接選配件。
板載2個(gè)千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)口，具有負(fù)載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性，可有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲，1個(gè)1000M遠(yuǎn)程管理專(zhuān)用網(wǎng)口。
最大支持6個(gè)熱插拔2.5” SATA/SAS/SSD硬盤(pán)。(選擇SAS硬盤(pán)需要選配SAS擴(kuò)展套件)
采用工業(yè)服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在耐高溫、防塵、抗震等方面，適合于環(huán)境簡(jiǎn)陋的邊緣計(jì)算應(yīng)用，。
采用智能散熱系統(tǒng)，在高溫環(huán)境中，保證服務(wù)器長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，并有效降低噪音污染，營(yíng)造箱體恒溫空間；全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設(shè)計(jì)。
支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，云服務(wù)和存儲(chǔ)功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)。
可選支持1+1的全冗余供電方式，支持PMBUS電源功耗監(jiān)控，模塊丟失報(bào)警等功能，為服務(wù)器的運(yùn)行安全提供更高的安全保障。
支持降頻功能，可在低負(fù)載時(shí)降低系統(tǒng)能耗。
根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，節(jié)能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。
支持能效管理,提供自動(dòng)化服務(wù)器功耗控制，有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。
| 特性 | PR2730P技術(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 形態(tài) | 2U機(jī)架服務(wù)器 |
| 處理器數(shù)量 | 1/2個(gè) |
| 處理器型號(hào) | 第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器 |
| 內(nèi)存 | 16 DIMM插槽,支持2933MHz DDR4的RDIMM內(nèi)存 ，最大支持2TB |
| 硬盤(pán) | 前置： 可支持6個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán) 內(nèi)置： 1個(gè)PCI-E M.2 SSD |
| Raid支持 | 支持SATA RAID0、1、10、5， 可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等，RAID無(wú)緩存/1GB/2GB緩存， 可選緩存掉電保護(hù) |
| 板載網(wǎng)絡(luò) | 集成2個(gè)Intel x722千兆GE網(wǎng)口；可選配外接千兆及萬(wàn)兆網(wǎng)卡 |
| PCIE擴(kuò)展 | 提供6個(gè)前置半高PCI-E擴(kuò)展插槽(2*PCI-E3.0x8，4*PCI-E 3.0x16，支持4個(gè)NVDIA T4 GPU加速卡) PCI-E插槽1（CPU0引出）：1*半高PCI-E3.0x8插槽（默認(rèn)）； PCI-E插槽2（CPU0引出）：1*半高PCI-E3.0x16插槽（默認(rèn)）； PCI-E插槽3（CPU0引出）：；1*半高PCI-E3.0x8插槽（默認(rèn)）； PCI-E插槽4（CPU1引出）：1*半高PCI-E3.0x16插槽（默認(rèn)）； PCI-E插槽5（CPU1引出）：1*半高PCI-E3.0x16插槽（默認(rèn)）； PCI-E插槽6（CPU1引出）：1*半高PCI-E3.0x16插槽（默認(rèn)）； |
| 其他端口 | USB2.0接口：2個(gè)（前部2個(gè)） USB3.0接口：3個(gè)（前部3個(gè)） VGA接口：1個(gè)（前部1個(gè)） 串行接口：1個(gè)（前部1個(gè)） 管理網(wǎng)口：1個(gè)（前部1個(gè)） |
| 風(fēng)扇 | 4個(gè)熱插拔風(fēng)扇 |
| 電源 | 可選1個(gè)800W白金交流電源模塊；支持1+0單電源模式，或1+1冗余電源模式；支持240V高壓直流電源；可選800W直流-48V電源模塊 |
| 管理 | 支持IPMI2.0，對(duì)外提供1個(gè)100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口，集成iKVM，支持遠(yuǎn)程管理 |
| 顯示控制器 | 集成ASPEED AST2500 |
| CD-ROM/驅(qū)動(dòng)器 | 選配USB接口光驅(qū) |
| 支持的操作系統(tǒng) | Windows Server、Centos、Ubuntu、 Red Hat Enterprise Advanced Server |
| 供電 | 220V AC /240V DC |
| 物理尺寸 | 高88mm*寬438mm*深450mm，最低配置毛重約17KG |
| 環(huán)境及規(guī)范 | |
| 環(huán)境溫度 | 運(yùn)行時(shí)5℃至40℃ 非運(yùn)行時(shí)-40℃至+55°C周?chē)h(huán)境 |
| 相對(duì)濕度 | 非運(yùn)行時(shí)95%，于25°C至30°C溫度下不凝結(jié) |
| 噪聲 | 運(yùn)行模式中，于側(cè)位測(cè)量聲壓<50dBA；環(huán)境溫<28°C時(shí)測(cè)得聲強(qiáng)為6.2BA |
| 靜電釋放 | 每項(xiàng)英特爾環(huán)境溫度測(cè)試規(guī)范15KV |
| 安全標(biāo)準(zhǔn)（中國(guó)） | CCC |
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